电流在通过导体时导体中心电流为零，也就是电流是通过导体表面进行传输，而在软连接中，铜带的表面积大阻抗相对较低，所以在动力连接时尽可能选用铜带；而在非动力连接时，因为编织线阻抗相对大一些，承载能力相对弱一些，所以尽量选择非动力连接、而且出于成本的考虑，一般多数都选择铜带而非编织线，只有一些特定环境和工作要求才会用到编织线。高分子扩散焊设备
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随着焊接技术的不断发展，在各种领域中焊接的使用功能越来越广泛了，而很多环境下的焊接工作是一般的焊接机所不能完成的，这就需要使用特殊的焊接机了，而高分子扩散焊恰恰就是这样一种特殊的焊接机械。高分子扩散焊的结构很简单，由主机与控制两部分组成，通常高分子扩散焊被用来实现材料分子间的扩散焊接，也就是软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接工作。由于母线伸缩节和软连接导电带是电力、化工、冶炼等行业所需要的产品，高分子扩散焊设备，而高分子扩散焊却是生产这些产品所不可或缺的机械设备，所以在这些行业中的使用颇为广泛。同时高分子扩散焊具有结构简单、操作简单、使用安全、节能环保等特点，所以在很多方面都有着广泛的使用。高分子扩散焊设备
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