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中小批量***t贴片加工对PCB文件做的检查项目与***T的影响

1、上锡位不能有丝印图。

2、铜箔与板边的距离0.5mm，组件与板边的距离为5.0mm焊盘与板边的距离4.0mm。

3、铜箔的间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。

4、设计双面板时要注意，金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用阻焊油或丝印油盖住。

5、跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

6、电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻，热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

7、大型元器件(如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座.)应加大焊盘。

8、铜箔的线宽:单面板0.3mm，双面板0.2mm边上的铜箔也要1.0mm。

玖、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板为1.5mm单面板为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

11、焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。

12、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。

13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、为减少焊点短路，所有的双面板，过孔都不开阻焊窗。

1、PCB电路板制造接到PCBA的订单后，分析PCB文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。

2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。

PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等

IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存

其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%

3、***T Assembly加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，制作pcb，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，减少人为因素造成的不良。

4、插件加工插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。

5、程序烧制在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点（Test Points），目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器（比如ST-LINK、J-LINK等）将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。

什么是PCBA和FPCA？

PCBA是Printed Circuit Board Assembly 的简称，就是说PCB空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。

PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，PCBA可能理解为成品线路板。

FPCA是Flexible Printed Circuit Assembly 的简称，也就是 FPC元件焊锡或组装 。FPC是软板

(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)的简称，全称是软性印刷电路板。