环氧树脂灌封胶哪家好-环氧树脂灌封胶-顺兆电子塑胶有限公司

有机硅导热灌封胶从用途上来讲，大都应用在户外环境，当然特殊的地方，应用在水底或比较潮湿环境等。所以，性能要求主要是讲研“耐候性”，但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有：附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等***名词。

耐候性主要体现在导热灌封胶使用后，环氧树脂灌封胶，在各种环境下，比如：恒高温、恒低温、恒湿度，还有户外的酸碱雨、阳光、风雪等，此外，特殊用途要求的还有耐紫外线以及高导热、高阻然、高酸碱的等性能要求下长年应用，固化后的胶水还能保持稳定良好的附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、绝缘性、防水性等。

特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物。

注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，环氧树脂灌封胶价格，则可以放心使用。两组份应分别密封贮存，环氧树脂灌封胶工艺，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

据了解，常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯导热灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。

目前使用的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。