在电容器制作过程中，膜层之间存在微量的空气，较难完全消掉，因而电容器在工作时，空气在电场效果下就可能被电离，空气电离后发生臭氧，臭氧是一种不稳定的气体，常温下自行分为氧，是一种强氧化剂，低浓度下可瞬间完成氧化效果。
金属化薄膜电容的金属镀层遇到臭氧分的氧后当即氧化，生成透明不导电的金属氧化物，导致电容器容量下降，因而减少膜层间的空气，能够减缓电容量衰减，当膜层间的空气被外界水份***时，空气的击穿电位会降低，使空气电离向上增，从而发生很多的臭氧，金属薄膜电容加工厂，氧化金属化薄膜电容的金属镀层，厂家供应金属薄膜电容，电容器的容量会迅速下降。
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常规的薄膜电容根据它的材料不同，一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚丙烯薄膜，而聚酯薄膜电容器又称为CL电容amp;MER电容；聚bing烯薄膜电容器称为CBB电容amp;MPR电容，每种材料主要有两种结构，箔式CL11、CBB11和金属化CL21、CBB21、CBB22等，这样我们就能很容易从型号上看出它们的材料和结构。
CBB电容具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的，耐温高，吸收系数小；CL电容，涤纶电容器，电容量可从100pF到几百uF；工作电压从几十伏到上万伏，绝缘电阻高，耐热性好，具有自愈性和无感特性。
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金属化薄膜电容器的容量大小由薄膜金属层面积的大小决定，所以容量的下降主要原因就是金属镀层遭到各种外界要素影响、面积削减，一般情况下，影响金属化薄膜电容运用寿命的主要原因有三点：电压过高，用于高频，运用环境温度高。
金属化薄膜电容器是在介质上直接镀一层金属薄膜作为电极，便是金属化介质电容器，因为电极是被以蒸汽形式镀上去的金属膜，所以比以机械方法制作的铝箔薄的多，这种电容器的特点是具有自愈效果。
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