印制pcb板外形加工四大特殊技术
一般类似我们凡从事过印制pcb加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制pcb板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，在此简略介绍以下4点：
一、 印制板外形加工方法：
⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板与铣床垫板固定后，再用铣外形数据铣外形；
2冲外形。利用冲床冲切外形，需使用模具，并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应，一般选择φ3.0mm左右的孔作管位孔；
3开"V"槽。利用"V"槽切割机沿印制板设计的"V"槽线将印制板切割成彼此相连的几部分；
4钻外形。利用钻床沿外形线处钻孔。通常开"V"槽与钻外形只作加工的辅助手段。
怎么样看颜色来看pcb的表面要求呢
手机和电脑的pcb里，有金有铜，所以废旧pcb的回收价格，比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从表面看，pcb的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色***贵，银色的便宜，浅红色的低至。
从颜色上就可以看出来厂家有没有偷工减料，另外，pcb内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金***的是铜，那是不对的。所以接下来捷配小编简单分享一下关于如何通过颜色判断pcbpcb表面工艺的相关几个知识点，欢迎大家一起学习交流。
1、金色
金色的***贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了pcb成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在pcb的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些pcb上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的pcb一般都不是镀金板。
2、银色
金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是不能黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的pcb，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜。
3、浅红色
OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的一个作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的pcb，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为pcb面积太大了，用不起镀金。
pcb为什么要用高TG板材
高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
pcb基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。
