判断pcbpcb质量好坏的方法
面对市场激烈的竞争趋势，pcbpcb材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以***来垄断市场。然而这些超***的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
面对市面上五花八门的pcb，辨别pcb好坏可以从两个方面入手;一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从pcb板本身质量规范要求来判断。
判断pcb的好坏的方法：
一：从外观上分辨出pcb的好坏 一般情况下，pcb外观可通过三个方面来分析判断;
1、光和颜色。 外部pcb都有油墨覆盖，pcb能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
2、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准pcb的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
3、焊缝外观。 pcb由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的pcb，严重影响pcb的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二：优质的pcb需要符合以下几点要求
1、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;
2、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;
3、受高温铜皮不容易脱落;
4、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;
5、没有额外的电磁辐射;
6、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内; 7、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，pcb的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
8、表面的力学性能要符合安装要求;
以上就是pcb判断好坏的方法。在选购pcbpcb的时候，一定谨慎。
pcb板，pcbpcb基本制作流程?主要分为七个步骤
1、打印pcb。将绘制好的pcb用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张pcb，即一张纸上打印两张pcb。在其中选择打印好的制作pcb。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作pcb全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的pcb，将覆铜板裁成pcb的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印pcb时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印pcb。将打印好的pcb裁剪成合适大小，把印有pcb的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀pcb,回流焊机。先检查一下pcb是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等pcb上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将pcb从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块pcb就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓，若操作时浓盐酸、腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、pcb钻孔。pcb上是要插入电子元件的，所以就要对pcb钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，pcb一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、pcb预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在pcb上的墨粉打磨掉，用清水把pcb清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热pcb，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。
pcb板材有铅无铅工艺的差别
时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的pcb板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。
还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种***为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：
1）从pcb有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对***还是有伤害害的，无铅就没有伤害。
2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。
3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。
