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厚膜技术应用得***广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、***T组装HIC，COB 组装 (板上芯片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到今天的多芯片系统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，正呈现蓬勃发展的势头。厚膜HIC作为一种功能电路或微电子系统还涉及到电路的设计及组装及封装等问题。厚膜的相关工艺技术主要的内容有。

· 丝网掩摸的制备，

· 丝网印刷和烧结工艺，

· 调阻工艺，

· 厚膜浆料和基板，

· 厚膜元件和电路的布成设计，

· 厚膜技术在元器件制造中的应用。

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蚀刻片(PHOTO-ETCHING PARTS)是项令人又爱又怕的模型科技产品，其生产的原理很类似电路板的方法，是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。它的细部表现功夫凌驾于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上，相信可令您的作品精细度巨增。

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薄膜集成电路工艺

整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。

厚膜集成电路工艺

用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使用一细目丝网，制作各种膜的图案。这种图案用照相方法制成，凡是不淀积涂料的地方，均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料，制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极和导体膜。制件经干燥后，压力惠式桥电阻，在750~950℃间的温度焙烧成形，挥发掉胶合剂，烧结导体材料，随后用印刷和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体和色封层。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺制作，然后装在烧好的基片上，焊上引线便制成厚膜电路。厚膜电路的膜层厚度一般为 7~40微米。用厚膜工艺制备多层布线的工艺比较方便，多层工艺相容性好，可以大大提高二次集成的组装密度。此外，等离子喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。与薄膜集成电路相仿，厚膜集成电路由于厚膜晶体管尚不能实用，实际上也是采用混合工艺。