中诺新材(图)-高纯银靶 银靶 Ag银溅射靶-高纯银

背靶绑定服务

鉴于陶瓷靶材导热性能不好、易裂的特点，我们建议陶瓷靶材绑定铜背靶。我们采用纯铟焊料，高纯度无氧铜背靶，进行靶材绑定。绑定的靶材受热均匀，导热快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用寿命。

技术参数如下

工作温度（℃）150

绑定面积100%全铟焊绑定

粘结层厚度（mm）0.2±0.003

导热系数（w/mk）83

热膨胀系数（K-1）32.1x10-6

电阻率（ohm-cm）8x10-6

金、银、铂、钯溅射靶材通过熔炼提纯、浇铸成锭，高纯银靶 银靶 Ag银溅射靶，锻造轧制和精密机加工制造而成。纯度均可达到99.99%，主要应用于电子半导体、太阳能光伏、平面显示、磁学等行业。

钌、铑、铱溅射靶材采用高纯金属粉末为原料，高纯银，通过粉末冶金铸锭，并精密机加工成靶，产品纯度可达99.95%。主要应用于电子半导体、磁学等行业。

常规靶材有：

高纯金 靶材 99.99%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm

高纯银 靶材 99.99%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm

高纯铂 靶材 99.99%φ50.8mm，高纯银靶Ag 蒸发镀膜靶， φ60mm， φ101.6mm

高纯钯 靶材 99.99%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm

高纯钌 靶材 99.95%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm

高纯铑 靶材 99.95%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm

高纯铱 靶材 99.95%φ50.8mm， φ60mm， φ101.6mm

常规厚度1-6mm

可定制加工的圆靶方靶，可提供靶材绑定服务。

中诺新材采用高纯化合物粉末为原料，通过常压烧结法、真空热压法以及热等静压法等工艺成型，经过精密的机械加工工艺，高纯银靶材料 蒸发银靶材，制得晶粒细小、***均匀、致密度高的高品质陶瓷化合物靶材，被广泛应用于太阳能光伏、平面显示、玻璃镀膜等领域。

中诺新材可根据您的需求，为您定制不同化合物，不同比例的掺杂靶材。通过球磨制粉，共沉积制粉，真空热压烧结，常压烧结等工艺，可保证靶材掺杂比例准确，掺杂相单一，致密度高。