冬天电子灌封胶干不了怎么办？
由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。
有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？
优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，导热灌封胶，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。
首要关心的是灌封工艺，因为灌封工艺直接影响着产品的使用性能。
环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺，导热灌封胶价格，其中环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；酸酐固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
据了解，常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯导热灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。
目前使用的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，导热灌封胶工艺，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。
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