pcb的应用
pcb(印刷pcb)在应用范围上非常广泛，可应用几乎所有电子设备当中，小到用于手机、电脑鼠标里，大到应用
汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用：
1、计算机与周边产品：显示器、主机、服务器、鼠标等；
2、通讯产品：手机，家用座机、等；
3、消费电子产品：冰箱、微波炉、空调等；
4、工业用产品：冲床机、电机等；
5、基它：军事、火箭等。
中国持续高速发展的电子通讯生产已生产成为中国印制电路持续高速发展的重要保障。
中国印制电路行业近十年来持续保持年增长20%以上的速度。不仅产量产值将成为仅次于日本的世界第二大pcb生产
国，而且产品档次也在不断提升，由中低档向中好发展。高多层板HDI板和柔性pcb都在迅速的发展。
中国企业在国际竞争中要努力提高，其中十分重要的一点就是要更及时介绍世界电子电路的现状及发展，尤其要更
系统介绍现代印制电路，包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的新工艺、技术、材料、设备的动向和趋势，以使企业
能更快了解、跟上世界潮流。
pcb表面处理工艺***全汇总
pcb表面处理***基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
1、热风整平(喷锡)
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在pcb表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。pcb进行热风整平时要沉在熔融的焊料;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状小化和阻止焊料桥接。
2、有机可焊性保护剂(OSP)
是印刷pcb(pcb)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
3、全板镀镍金
板镀镍金是在pcb表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。
4、沉金
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护pcb;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
5、沉锡
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人不开心的平坦性问题;沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。
6、沉银
沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。
7、化学镍钯金
化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
8、电镀硬金
为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。
pcb打样测试方式有哪些
pcbpcb电性测试--电性测试对于pcb业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板
在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。"The Rule of10""""s"就是一个常被用来评估pcb在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言,空板制作完成后,若板中的断路能实时检测出来,通常只需
补线即可改善瑕疵,或者至多损失一片空板;但是若未能被检测出断路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,也过炉锡及IR重熔,然而却在此时被检测发现线路.
