做贴片封装的pcb，自己的一些经验教训
由于需要将两路原始信号进行放大、对幅度作微调，并且滤除高频干扰，选择使用7660 OP07搭建一个两通道的二阶有源滤波器。器件性能在这里不是***.
器件布局应该注意：
一：pcb源应该作去耦和滤波的处理。在VCC和GND之间并联电容。需要注意的是，由于实际中的电容元件有等效串联电阻，如果对性能要求比较高的话，应该采取多种电容并联的方式，增加电容量，减少串联等效电阻，不同种类的电容器，频率特性不一样，通过并联之后，可以获得良好的频率特性。
二：在芯片的电源管脚处，添加电容器。尽量距离管脚近，或者使用过孔，将电容放在引脚位置板子的背面，因为电容滤波效果是具有半径范围的，如果距离大于这一范围，则又将会在电容到芯片的这一段导线上引入新的干扰。
三：本次由于是手工制版，条件有限没有阻焊层、阻焊油，但是在Lay板子的时候，敷铜和引线的间距过于小（手工操作、焊接来说过小），造成焊接过程中融化的焊锡不慎将某些导线短路。本次制版导致了通道1的输出和GND之间的短路，通道二负电源和GND之间短路。解决方法：增加规则中的敷铜小间距，使用阻焊蓝油。
告诉你们pcb10大术语
千里之行，始于足下。初学者在学习pcb设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的pcb工程师，一些行业术语你必须要知道。
1、pcb 印制pcb
pcb称为印制pcb，又称印刷pcb，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。
2、***T 表面组装技术
***T是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。
3、pcbA
pcbA，也就是说pcb空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称pcbA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcb"A，加了“"”，这被称之习惯用语。
4、FPC软板
FPC软板是一种简单结构的柔性pcb，主要用于和其他pcb的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
5、HDI 高密度互联
HDI 是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的pcb。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
6、PTH
PTH 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。
7、焊盘
焊盘图形简称焊盘位于印制pcb的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
8、封装
封装 在印制pcb上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
9、通孔
通孔 用于连接印制pcb面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
10、DRC
DRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当pcb Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。
pcbpcb电镀中特殊的电镀办法
pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。
通孔电镀
有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽，每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续必要制造过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结，凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周，涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上，事实上这对后续的电镀外表是***的。凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它关于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更合适印制pcb原型制造的一种办法是运用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用运用多个化学处置过程，仅需一个应用步骤，随后停止热固化，就能够在一切的孔壁内侧构成连续的覆膜，它不需求进一步处置就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消弭了回蚀这一步骤。
