电子电路超高压电容-高压电容，纳仕特电子-超高压电容代加工

陶瓷电容器具有耐热性能好，绝缘性能优良，结构简单，价格低廉等优点，但不同陶瓷材料其特性有非常大的差异，必须根据使用要求正确选用，陶瓷电容按频率特性分有高频瓷介电容器（1类瓷）和低频瓷介电容器（2类瓷），按耐压区分有高压瓷介电容器（1KVDC以上）和低压瓷介电容器（500VDC以下）。

陶瓷电容器虽有上述很多优点，但因陶瓷材料本身机械强度低、易破碎这一缺陷，使其圆片的几何尺寸受到限制，这也是不同温度特性有不同容量范围的主要原因，通常标准上对低压50V-100V圆片电容的允许直径13mm，超高压电容电话，高压电容的圆片允许直径21mm，如超过这一尺寸，超高压电容代加工，生产加工难度和废品率机会有很大的增加。

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随着开关电源技术的发展，开关电源产品逐渐趋于高频化、小型化，电源芯片外围电路也已相当精简，然而在这些精简的电路中，总是会在系统输入端看到电解电容和陶瓷电容组合使用，且他们的位置距离芯片比较近，这是为什么呢？东莞市纳仕特电子科技有限公司为您解答。

由于材质与结构不同，电解电容通常用于滤除低频纹波和提供瞬态大电流，陶瓷电容通常容量都比较小，主要用来滤除高频杂波，所以在输入端添加陶瓷电容的主要目的就是让它滤除输入端的高频杂波，避免这些无益的高频杂波进入芯片，造成芯片功能异常或损坏，且电容越靠近芯片的VIN和GND引脚，滤波效果就越好。

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由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽，损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整，陶瓷电容器品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容器到大型的功率陶瓷电容器。

按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容器；按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容器；按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容器；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。

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