火炬开发区HIF系列,固态照明连接器HIF系列,欧米格科技

　　***电阻在正常情况下具有普通电阻的功能，一旦电路出现故障，超过其额定功率时，它会在规定时间内断开电路，从而达到保护其它元器件的作用，***电阻分为不可修复型和可修复型两种。

　　据代理商介绍，***电阻通常用符号：“F”表示，形状如同贴片电阻，有的像圆柱形电阻，主板中常见的是贴片***电阻，固态照明连接器HIF系列，接口电路中用的***多。一般都是用在供电电路中，此电阻的特性是阻值小，只有几欧姆，超过额定功率电流时就会烧坏，在电路中起到保护作用。另外，刘工程师还分别从***电阻的功能、判别方法、常用规格标准方面跟大家详细解说***电阻。

　　1、***电阻的功能

　　***电阻在电路图中起着***丝和电阻的双重作用，主要应用在电源电路输出和二次电源的输出电路中。它们一般以低阻值(几欧姆至几十欧姆)，小功率(1/8~1W)为多，其功能就是在过流时及时熔断，保护电路中的其它元件免遭损坏。在电路负载发生短路故障，出现过流时，***电阻的温度在很短的时间内就会升高到500~600℃，这时电阻层便受热剥落而熔断，起到***的作用，达到提高整机安全性的目的。

　　2、***电阻的判别方法

　　尽管***电阻在电源电路中应用比较广泛，但各***和厂家在电路图中的标注方法却各不相同。虽然标注符号目前尚未统一，但它们却有共同特点：

　　(1)它们与一般电阻的标注明显不同，这在电路图中很容易判断。

　　(2)它一般应用于电源电路的电流容量较大或二次电源产生的低压或高压电路中。

　　(3)***电阻上面只有环，色环的颜色表示阻值。

　　(4)在电路中***电阻是长脚焊接在电路板上(一般电阻紧贴电路板焊接)，与电路板距离较远，已便于散热和区分。

　　3、***电阻的常用规格标准

　　(1)RN1/4W，10Ω***电阻，色环为黑色，功率为1/4W;当8.5V直流电压加在***电阻两端时，60秒以内电阻增大为初始值的50倍以上。

　　(2)RN1/4W，2.2Ω***电阻，色环为红色，功率为1/4W;当3.5A电流通过时，2秒之内电阻增大为初始值的50倍以上。

　　(3)RN1/4W，1Ω***电阻，色环为白色，功率为1/4W;当2.8A交流电流通过时，10秒内电阻增大为初始值的400倍以上。

　　在解说***电阻的过程中，还着重提到一点就是，***丝座是与***电阻相配套的重要电子零部件，在***电阻的工作过程中，能起到防触电保护的作用。***的***电阻产品与优质的***丝座相配套，能够在出现短路、接触不良等现象时更好地保护其他电子元器件不受到伤害。

　　1、板外形、尺寸、层数的确定

　　任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。

　　层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用***为广泛，以四层板为例，就是以两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。

　　多层板的各层应保持对称，而且是偶像铜层，即：四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。

　　2、元器件的位轩及摆放方向

　　元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预票了该印制板设计的成功。所以，光纤连接器HIF系列，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。

　　另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。

　　3、导线布层、布线区的要求

　　一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排放。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铀箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加***及印制导导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离庆大于50mil。

　　4、导线走向及线宽的要求

　　多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50-80mil，接插式连接器HIF系列，信号线线宽可采用6-10mil。布线时还庆注意线条的宽度要尽量一致，火炬开发区HIF系列，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。

　　5、钻孔大小与焊盘的要求

　　多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装搬及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：

　　元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线) (10-30mil)

　　元件焊盘直径≥元件孔直长 18mil

　　至于过孔孔径，主要由成品板的厚度决定，对于高密度多层板，一般应控制在板厚：孔径≤5：1的范围内。过孔焊盘的计算方法为：

　　过孔焊盘(VISPAD)直径≥ 12mil。

　　6、电源层、地层分区及花孔的要求：

　　对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20-80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。

　　7、安全间距的要求

　　安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的间距不得小于4mil，内层导线的间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

　　8、提高整板抗干扰能力的要求

　　多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：

　　A、在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104;

　　B、对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

　　C、选择合理的接地点。