万用线路板只是一种线路板的简称，万用线路板是指线路板的用处可以自由改变手机厂与线路板厂，而不是指线路板的名字叫万用线路板，为什么说万用线路板的工能可以随便改变呢，是因为万用线路板可以自由的按要求功能改变线路的走向从而实现万用的功能手机厂与线路板厂两点相连就是线路，你需要线路怎么走就在可以按自己的想法用线导通孔就可以连成线路这就是万用线路板的好处，也是万用线路板存在的意义与万用线路板的优势、
电源板的作用就是指用电路板来控制电源的电压，因此电源板也可以叫做厚铜板，手机厂与线路板厂电源板是指电路板的面铜大于常规的铜厚，我们常规电路板的面铜为1OZ，但是电源板的铜厚至少要达到2OZ ,也有的要求5OZ，更高的如10OZ,因为不同的铜厚会影响着不一样的电流大小，因此手机厂与线路板厂厚铜板具体需要做到多少铜厚就得看产品用到的电压是多少了，大家一定不要特意去加厚铜去做电路板，因为厚铜板手机厂与线路板厂的成本比常规板要贵，还有电源板都是非常简单的板，线宽线距都很大至少都是6MIL以上的线了，做这种板是没有生产难度的，只是需要生产厂家按操作要求好的时间来沉铜加厚面铜的时间与开料时铜厚的选择了!下面给大家看一下我司生产的厚铜板
PCB在设计中的随心所欲与电路板贴片中的不和谐及焊接缺陷，除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关，还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢？
PCBA焊盘设计的标准
1、密脚IC（0.4Pitch/0.5Pitch
QFP）焊盘设计
相邻焊盘间铺绿油隔开
理论设计:0.4pitch
IC，焊盘宽度0.2mm；0.5pitch IC，焊盘宽度0.25mm。
实际允收：0.4pitch
IC 焊盘宽
2、大铜面上的Dip零件焊盘设计
设计于大铜面上之Dip零件，每一层铜箔层Ring
pad设计以十字形为主，减少焊接热散失，改善焊接性。（若电流量不足时得以加大连接处宽度或以***铜设计）。
大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时，则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。
3、阻焊层宽度
0.025mmlt;alt;0.05mm
4、Chip元件的焊盘设计
0201方形PAD:A=0.32mm
B=0.28mmC=0.18mm（如空间允许请加大到0.2mm）
0402方形PAD:A=0.51mm
B=0.48mmC=0.381mm
0603方形PAD:A=0.8mm
B=0.76mmC=0.65mm
0805方形PAD:A=1.32mm
B=0.8mmC=1.0mm
1206方形PAD:
A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm
