pcbpcb电镀中特殊的电镀办法
pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所代替。
另外一种选择镀的办法称为"刷镀" 。它是一种电堆积技术，在电镀过程中并不是一切的局部均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域停止电镀，而对其他的局部没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制pcb上所选择的局部，例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃pcb时运用得更多。将一个特殊的阳极(化学反响不生动的阳极，例如石墨)包裹在有吸收才能的资料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需求停止电镀的***。
pcb中焊盘和过孔的区别
焊盘用于实现元件与pcb板的电气连接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。
过孔用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。
pcb焊盘和过孔的孔径有什么有什么要求呢？焊盘的孔径大小要根据芯片引脚大小确定，一般比实际直径0.3mm，稍大也可以。过孔不要做成和过孔一样大，这样不美观，可以设置的小一点，比如直径37mil，内径18mil。过孔小，虽然可以降低寄生电容，但是不利于加工。
pcb板，pcbpcb基本制作流程?主要分为三个步骤
1、打印pcb。将绘制好的pcb用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张pcb，即一张纸上打印两张pcb。在其中选择打印好的制作pcb。
2、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印pcb时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
3、pcb预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在pcb上的墨粉打磨掉，用清水把pcb清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热pcb，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。
