高分子扩散焊设备厂家-甘肃高分子扩散焊设备-巩义汇丰机电

铜软连接首要用于高低压电器

　　铜软连接也被称为软铜箔软连接，高分子扩散焊设备厂家，是运用高品质0.05-0.3mm的厚的铜为质料资料，铜箔叠片有些压在一同，经高温加热割裂分子分散焊接大电流进入焊料消融获取类型。

　　铜箔软连接，运用冷压办法，两边织造焊接黄铜已制成的软衔接处置，依据不一样客户的需求。

　　软铜线连接用处：用于高低压电器，真空电器，矿用防爆开关，电动，母线槽，工业电炉，电解锻炼，焊接设备，整流设备及关联商品，软件衔接。高分子扩散焊设备

高分子扩散焊机设备的***焊接优势

我公司生产的软连接专用焊机优势：

1、焊机设备精度高，可焊接铜铝箔2种软连接。

2、焊机的耗电率低，与普通同型号同功率的焊机相比省电25%

3、高分子扩散焊机设备运行稳定，甘肃高分子扩散焊设备，简化焊接技术的难度。

4、快速响应的***服务，******工程师为焊机设备保驾护航。

5、我公司可提供一站式的焊接技术培训，保障客户产品技术上的应用。

6、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，高分子扩散焊设备价格，提高工作效率。高分子扩散焊设备

扩散焊的特点及应用

(1)接头强度高，焊接应力和焊接变形小 扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4~ 0.7倍），焊接过程靠原子在固态下扩散完成，所以焊接应力及变形小，同时不改变母材性质。因此接头化学成分、***性能与母材相同或接近，接头强度高。

(2)可焊接材料种类多 扩散焊可焊接多种同类金属及合金，同时还能焊接许多异种材料。如果采用加过渡合金层的真空扩散焊，高分子扩散焊设备多少钱，还可以焊接物理化学性能差异很大，高温下易形成脆性化合物的异种或同种材料。高分子扩散焊设备

(3)可焊接复杂截面的焊件 扩散焊可焊接特厚、特薄、特大或特小的焊件，能用小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件，以代替整体锻造和机械加工。

扩散焊的主要不足是单件生产率较低，焊前对焊件表面的加工清理和装配质量要求十分严格，需用真空辅助装置。高分子扩散焊设备