导热硅胶片定制-导热硅胶片-东莞顺兆电子公司

导热硅胶片与导热硅脂都可以用来辅助CPU散热用，使CPU散热系统的能力尽可能的增大，导热硅胶片，那么两者的区别在哪里，方便大家选用到更适合自己的导热材料。

厚度：导热硅脂不可填充缝隙，导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等，导热硅胶片厂，可以填充缝隙，所以导热硅胶片相对应用较为广泛。

导热效果：同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好，因为导热硅脂的热阻较小

拆装方便性：导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。

从所周知，电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

导热硅胶片主要有以下优势：

导热硅胶片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具优很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，导热硅胶片厂家，EMC可靠性能比较好。

导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备很好的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。

散热孔散热方式这是一种较为常见的散热方式，导热硅胶片定制，现在很多笔记本仍然采用。散热孔一般设计在机器的四周和底部，这样，内部的热量就可以从这些小孔中排除。有的笔记内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境。

外设散热方式该散热方式为后期对散热的加强，利用第三方散热产品，如散热底座等设备，内置硅胶片。