导热硅胶片与导热硅脂都可以用来辅助CPU散热用，使CPU散热系统的能力尽可能的增大，那么两者的区别在哪里，方便大家选用到更适合自己的导热材料。
厚度：导热硅脂不可填充缝隙，导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等，可以填充缝隙，所以导热硅胶片相对应用较为广泛。
导热效果：同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好，因为导热硅脂的热阻较小
拆装方便性：导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。
导热界面材料在过去并没有像现在这么成熟，导热硅胶片在04年的时候台湾称这种产品为导热矽胶片，而我们内地的叫法很多比如：导热垫片、导热硅胶垫、导热片等，是专门利用缝隙传递热量的设计方案来生产的，导热硅胶片厚度可订制，且具有压缩性，所以能很好的填充缝隙，散热硅胶片，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是***工艺性和可塑性的一款导热填充材料。
优点：1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，散热硅胶片定做，适合填充空腔，两面具有天然粘性，散热硅胶片价格，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
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