关于pcb包地的一些问题
信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制，又听说包地能让屏蔽信号更好，于是在重要的时钟pcb线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。
包地主要的作用是为了减小串扰。那么除了包地以外还有什么方法能减小串扰呢？增加信号间距还有让信号和参考平面紧耦合。如果是多层板，减小参考平面和信号层的距离，可以更好的控制阻抗的同时能够让信号与参考平面紧耦合，减少信号对附近信号的干扰。在通过增加信号线间距就能很好的减小串扰，这时候对信号包地的作用就不明显了。尤其是空间比较小的情况下，加一根细细的地线，相当于在两根信号线之间又增加了一根信号线，起到了一个桥的作用，把信号的干扰又传导到下一根信号。去掉这跟地线减小串扰的效果应该会更好。
有人说，不光要加地线包地还要在地线上多打地孔。当然，这样的效果会比较好。但是既然能打地孔说明包地线宽小也要有十几个mil了，再加上线间距，原有两根信号线间距都足够满足4W了，这样串扰本身就很小了，去换地信号也不会增加多少串扰。
如果是两层板，没有参考平面，那么重要信号的包地就很重要。包地线的宽度要尽量宽，好在信号宽度的两倍以上。同时多打过孔，过孔间距小于信号线上信号波长1/5。
在一些非高频的单片机布线中，晶振、串口、重要的信号线、中断信号等进行包地处理。
pcb板材有铅无铅工艺的差别
时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的pcb板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。
还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种***为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：
1）从pcb有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对***还是有伤害害的，无铅就没有伤害。
2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。
3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。
告诉你们pcb10大术语
千里之行，始于足下。初学者在学习pcb设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的pcb工程师，一些行业术语你必须要知道。
1、pcb 印制pcb
pcb称为印制pcb，又称印刷pcb，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。
2、***T 表面组装技术
***T是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。
3、pcbA
pcbA，也就是说pcb空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称pcbA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcb"A，加了“"”，这被称之习惯用语。
4、FPC软板
FPC软板是一种简单结构的柔性pcb，主要用于和其他pcb的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
5、HDI 高密度互联
HDI 是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的pcb。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
6、PTH
PTH 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。
7、焊盘
焊盘图形简称焊盘位于印制pcb的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
8、封装
封装 在印制pcb上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
9、通孔
通孔 用于连接印制pcb面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
10、DRC
DRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当pcb Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。