LED与pcb结合的技术转型
传统上，荧光灯，CFL，卤素灯，电子产品，LPD，HPD和其他灯具的白炽灯泡正在流行。随着快速增长的发展世界，LED已经出现了更新的调光，集成传感器，调度服务和多光谱照明的概念。LED照明中的其他定制包括LED组件，改造，电子控制装置，光引擎，SSL灯具和其他OLED灯具，这些OLED灯具具有内置技术，可根据占用情况和需求在白天进行优化控制，同时改变照明。
随着LED技术的逐步发展，其趋势已经增加了其在光管理系统中的使用，制造，工程和维护系统及其更广泛的应用是工业，商店，办公室，建筑，酒店，住宅和户外照明。
用LED完全取代传统照明是我们预期的未来。闪电市场中的新兴模型更多地侧重于提供***控制，集成到新系统以及其功能的各种自动化方面的增强。使用LED技术的智能解决方案与开发的数据可用性和管理系统相辅相成，可以平稳地管理调度和调光潜力。
***近的转变标志着发明了一种太阳能发光二极管。闪电市场现在更专注于提供闪电创新，减少温室气体排放和节能，采用***的“轻云”概念，使灯光可以跟随人。
在建筑行业，有机形状的可持续照明设计有望很快在***市场上推出。该研究证明，通过LED照射伤口是非常成功的。它还有助于愈合******，使其在身体***中生长良好。对细胞生长的LED，***的急性和慢性伤口。这项技术帮助肌肉骨骼损伤愈合得更快，特别是对于受伤士兵。因此，LED技术迟早会在世界所有主导产业中实施，具有巨大的创新和更好的生活前景。
pcb中焊盘和过孔的区别
焊盘用于实现元件与pcb板的电气连接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。
过孔用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。
pcb焊盘和过孔的孔径有什么有什么要求呢？焊盘的孔径大小要根据芯片引脚大小确定，一般比实际直径0.3mm，稍大也可以。过孔不要做成和过孔一样大，这样不美观，可以设置的小一点，比如直径37mil，内径18mil。过孔小，虽然可以降低寄生电容，但是不利于加工。
为什么沉金板比镀金板更受欢迎
1、 因pcb沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金***较镀金来说更黄，客户更满意。
2、 因pcb沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、 因pcb沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
