什么是pcb的测试点
pcb上的零件复杂多样，这些零件都符合规格吗？都可以进行焊接吗？如果不符合工艺要求，则不可以贸然制造，否则不可以使用。那么，在制造之前***行测试，则显得尤为重要，这里便需要pcb测试点。所谓pcb测试点，就是用来测试pcb上的零器件是否符合规格和焊性的。
测量pcb，一般使用ICT，即自动化测试机，它使用针床接触板子上所有需要被量测的零件线路以进行测试。测试机的速度总体上很快，但探针接触到零件或焊脚时，可能会将其压坏，这样一来，没有问题的器件反而变得有问题了。
为解决这个问题，便出现了“测试点”，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件，这样就无需担心零件被***了。
了解了测试点的重要性，那么制作测试点的时候，有哪些工艺要求呢？金百泽跟大家分享一下：
1.用于焊接零器件的焊盘不可兼作检测点，须另外设计专用的测试焊盘。焊盘处于pcb的同一侧面，如此便于检测，也降低相应的费用。
2.测试点选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命。3.测试点距离pcb边缘需大于5mm；需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；需放置在***孔环状周围3.2mm以外。
4.测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距要在2.54mm以上，但不要小于1.27mm。
5.测试点应均匀分布在pcb上，减少探针压应力集中；pcb上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。
关于pcb包地的一些问题
信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制，又听说包地能让屏蔽信号更好，于是在重要的时钟pcb线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。
包地主要的作用是为了减小串扰。那么除了包地以外还有什么方法能减小串扰呢？增加信号间距还有让信号和参考平面紧耦合。如果是多层板，减小参考平面和信号层的距离，可以更好的控制阻抗的同时能够让信号与参考平面紧耦合，减少信号对附近信号的干扰。在通过增加信号线间距就能很好的减小串扰，这时候对信号包地的作用就不明显了。尤其是空间比较小的情况下，加一根细细的地线，相当于在两根信号线之间又增加了一根信号线，起到了一个桥的作用，把信号的干扰又传导到下一根信号。去掉这跟地线减小串扰的效果应该会更好。
有人说，不光要加地线包地还要在地线上多打地孔。当然，这样的效果会比较好。但是既然能打地孔说明包地线宽小也要有十几个mil了，再加上线间距，原有两根信号线间距都足够满足4W了，这样串扰本身就很小了，去换地信号也不会增加多少串扰。
如果是两层板，没有参考平面，那么重要信号的包地就很重要。包地线的宽度要尽量宽，好在信号宽度的两倍以上。同时多打过孔，过孔间距小于信号线上信号波长1/5。
在一些非高频的单片机布线中，晶振、串口、重要的信号线、中断信号等进行包地处理。
做贴片封装的pcb，自己的一些经验教训
由于需要将两路原始信号进行放大、对幅度作微调，并且滤除高频干扰，选择使用7660 OP07搭建一个两通道的二阶有源滤波器。器件性能在这里不是***.
器件布局应该注意：
一：pcb源应该作去耦和滤波的处理。在VCC和GND之间并联电容。需要注意的是，由于实际中的电容元件有等效串联电阻，如果对性能要求比较高的话，应该采取多种电容并联的方式，增加电容量，减少串联等效电阻，不同种类的电容器，频率特性不一样，通过并联之后，可以获得良好的频率特性。
二：在芯片的电源管脚处，添加电容器。尽量距离管脚近，或者使用过孔，将电容放在引脚位置板子的背面，因为电容滤波效果是具有半径范围的，如果距离大于这一范围，则又将会在电容到芯片的这一段导线上引入新的干扰。
三：本次由于是手工制版，条件有限没有阻焊层、阻焊油，但是在Lay板子的时候，敷铜和引线的间距过于小（手工操作、焊接来说过小），造成焊接过程中融化的焊锡不慎将某些导线短路。本次制版导致了通道1的输出和GND之间的短路，通道二负电源和GND之间短路。解决方法：增加规则中的敷铜小间距，使用阻焊蓝油。
