据了解，常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯导热灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。
目前使用的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。
使用比例：参考上表的使LED灌封胶。固化条件：参考上表的固化条件。把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡。A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。注意事项：存放过程中必须确保不和含磷、硫、氮及有机锡等化合物接触. 混配好的胶料尽量在6小时内用完。
LED灌封胶包装规格及保存条件：A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。贮存条件:A、B剂分别在室温下避光存放于阴凉干燥处保质期在上述条件下保质期为12个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
灌封胶用于保护、密封电子元器件的柔软性自粘结的凝胶状物质，环氧树脂灌封胶厂家，还可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。
电子灌封胶是一种流动性的液体胶，环氧树脂灌封胶，常用于各类电子元器件上，起到导热阻燃、防水抗震的效果，环氧树脂灌封胶生产，因为价格昂贵的原因，所以在灌封的时分一般严厉杜绝漏胶、漏流状况的发作，环氧树脂灌封胶哪家好，这不仅是因为不必要的资源糟蹋，还因为漏出来的胶料会对环境发生污染，所以除了要求灌封工人在作业时要仔细认真，还必须要求模具满足一下几点要求：
1、拆开便利、组装简略；
2、模具的边缘紧密性好，避免胶料漏流；
3、模具底部平坦，固化后胶料厚度一致；
4、便于控制灌封高度；
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