高导铝基板生产流程
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，下面带大家了解一下铝基板的生产流程：
板材钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板。注意事项：铝基板核对钻孔数量、空径大小； 避免基材刮花； 检查板材毛刺，孔位偏差； 检查和更换钻咀。
基材开料的流程：领料→剪切。注意事项： 核对首件尺寸； 注意铝面刮花和铜面刮花； 注意板边分层和披锋。
板材蚀刻流程：蚀刻→退膜→烘干→检板。注意事项： 防止蚀刻不净，蚀刻过度； 注意线宽和线细； 铜面不能有氧化，刮花现象； 退干膜要退干净。
丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→***→显影→字符。注意事项：检查板面是否有***； 丝印后预烤30分钟以上，以避免线路产生气泡； 注意丝印的厚度和均匀度。
成品测试流程：线路测试→耐电压测试。注意事项：铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
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铝基板pcb板的导热系数由什么决定？
铝基铝基板厂家的导热系数由什么决定？
铝基铝基板厂家的结构特征是怎么样的呢？首先是上层铜箔，其作用是确保电气化性能指标，也就是说通常讲的导电用的；中间层是绝缘层，是防止铜层和底层的铝层导电的，与此同时也起着快速导热的作用；底层是铝层，主要作用就是说讲铜层上的热量通过铝层导走，起着降低温度的作用。
那么铝基铝基板厂家的导热系数又是什么因素影响的呢？导热似乎主要是由绝缘层的情况而决定的，铝基pcb板中间的绝缘层一般的是导热胶。铝基pcb板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，这个数据值一般表现为热阻，通过热阻进行换算出导热的W数。目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上占据主流的还是铝基pcb板，铝基pcb板导热系数越高就是说代表性能指标越好的标志之一。
铝基板厂家
在我们的工作接待中,常常有客户问起什么是OSP铝基板？OSP铝基板长什么样？OSP铝基板好不好用等问题.
下面琪翔电子就来回答什么是OSP铝基板?
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
其实铝基板厂家就是对铜箔的保护做的表面处理,以延长其存放时间,在使用上,OSP铝基板平整度高,便于***T,成本也相对较低且环保.
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