
导热界面材料在过去并没有像现在这么成熟,导热硅胶片在04年的时候台湾称这种产品为导热矽胶片,而我们内地的叫法很多比如:导热垫片、导热硅胶垫、导热片等,是专门利用缝隙传递热量的设计方案来生产的,导热硅胶片厚度可订制,且具有压缩性,所以能很好的填充缝隙,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是***工艺性和可塑性的一款导热填充材料。

机壳散热方式这种方式是利用笔记本的金属外壳进行散热的,目前经常采用的铝镁合金外壳用石墨片导热,led导热硅胶片价格,散热相当好,相比传统的塑料外壳来说,对笔记本整体散热性能提升很多。这种设计的另一大好处是,led导热硅胶片,降低不必要的风扇运转造成的电力损耗及噪音,使系统更加稳定、待机时间更长。
键盘散热方式键盘的底部有一块散热铝板,上面放上一层特定的硅胶片,这块铝板与笔记本主板上的散热铝板相接触,led导热硅胶片工艺,这样就将主板上的散热板的热量传递到了键盘底部,散热铝板上边密密麻麻地分布了很多的“透气孔”,热量就是从这些孔中排出散发到空气中。

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