***d和***t有什么区别
***D封装是有如下特点:
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致;
⒉ 小的I/O管脚;
⒊ 无需底部填充材料;
⒋ 连线间距为0.5mm;
⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。
区别:
1、***T是表面贴装技术,是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。
2、***d则是属于适应这种贴装技术的元器件,是一个具体的物体。
3、***T是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。





主营产品介绍;
.载带形状:根据客户元件要求设计制造。
载带规格8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm,88mm,108mm;
载带材质:PS,PC,和PET,黑色抗静电,透明抗静电,珠海***D代工,蓝色抗静电。
.自粘上带有:茶色,***D代工哪家***,透明,规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm
热封上带有:高温上带 中温上带 低温上带。规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm
胶盘有:普通蓝色,蓝色环保,黑色抗静电,耐高温。(7寸 13寸 15寸)
按载带的成型方式分:根据口袋的成型方式,***D代工厂家,可以分为间歇式(平板模压式)和连续式(辊轮旋转式)两种成型方式。和间歇式相比,通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好,产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式,更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,***d编带代工,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
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