3D激光打标机是一款能够实现三维以及大幅面打标的光纤曲面激光打标机,适合各种三维曲面的金属非金属激光打标。3D打标与平面打标理论是一样的，激光通过场镜到打标表面的焦距为 300mm,3D可调整纵深为60mm;所谓 3D 打标，就是通过模型在打标软件中所计算出的纵深落差值来不断调整激光的焦距，使激光焦距始终保持与打标曲面保持一致，从而实现客户打标的工艺要求。
成都迈锐捷3D动态聚焦光纤激光打标机由：1）光学系统；2）激光电源系统；3）工控机；4）打标软件；5)显示器；
光学系统包括激光器、振镜扫描系统和三维调焦系统等部件。
激光器输出的激光束通过三维调焦镜片组，照射在振镜扫描系统的一组反射镜片上，这两块可以偏转的镜片分别夹持在两个精密检流电机（振镜）上，当振镜受到计算机控制信号的驱动发生动作时，带动两反射镜片转动，从而实现激光束的偏转，偏转后的激光束照射在被加工物件上的不同位置，在物体表面形成预先设定的图形或文字。
三维调焦系统通过软件控制，达到和振镜电机三维差补的运动，的进行光斑的矫正，使激光的焦平面始终保持在物体表面，达到三维的加工效果。光学系统关键部件均采用进口优质品牌产品，精度高、速度快、性能稳定，可以满足长时间连续工作的要求。
我公司自主研发的3D激光打标控制软件以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDR、PHOTOSHOP、CAXA等多种软件输出的文件，可进行条形码、二维码、图形文字等打标，支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库，能够自动编码，打印序列号、批号、日期等。软件具有的操作性，可以直接导入3D模型，创建待打标的二维数据，调整二维数据的大小和位置，然后将二维数据映射到3D表面，实现所见即所得的打标效果。
在激光打标设备中3D激光打标机能够解决哪些问题？
您好，3D激光打标机的存在主要是为了解决2D激光打标机中的不足之处，在曲面打标以及深雕上具有独特的优势，具体如下：
1、曲面打标：传统的平面打标机中工件必须置于同一平面上，并且加工面也必须在同一平面上，才能实现一次成型的标刻，无法完成曲面标记。3D激光打标机能够迅速的改动激光焦距和激光束方位，可以实现2D无法完成的的曲面打标。
2、深雕：传统2D打标在进行物体表面深雕时，存在固有的缺陷。随着雕刻过程中激光焦点的上移，作用在物体实际表面的激光能量会急剧的下降，严重影响了深雕的效果和效率。因此，必须在雕刻过程中每隔特定时间将升降台移动特定的高度以确保激光表面聚集效果。而3D激光打标机对加工对象的表面平整度要求已经大幅度降低，在进行深雕过程中，既保证了效果，又提升了效率，可加工的效果更丰富。
3、3D动态聚焦激光打标机选用前聚集光学形式，运用较大的X，Y轴偏转镜片，因而能够答应传导的激光光斑更大，聚集精度更好，能量作用更佳；若3D激光打标在与2D打标在平等聚集精度作业时，可打标规模能够更大。3D激光打标机能够在特定弧度内的圆柱实现一次性打标，大大提升了加工功率。
4、在工业生产过程中，许多零件的外表形状并不规则，有些零件外表高度差异还颇大， 2D打标加工已经很难满足需求了。3D激光打标的优势会逐渐凸显。
5、伟依捷3D激光打标机通过三维动态激光标记控制硬件、软件，配置专用三维振镜，可更准确地在曲面工件上实现激光打标，加工时无离焦现象，即使是复杂曲面也能应对自如。
激光加工的应用,在很早就已经被开发应用到我们生产制造中,我们常见的手机制造行业,其电子无器件,整体配套产品都在广泛的应用着激光技术.它是工业制造技术上的新突破，是一种新型的非接触性加工、无化学物质污染、无磨损的新型的标记加工工艺模式。近年来随着激光技术应用的越来越广，它与计算机科学技术进行了有效地结合，从而突破了激光加工发展的另一个里程碑。
手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关.
我们常见的激光加工工艺在手机上的运用有激光打标,激光焊接,激光切割,激光打孔等方式.
一,激光打标
激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。
在激光行业内是一种非常普遍通用的设备，其价格便宜，加工速度快，标记质量好，被广泛采用，在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以下先列举出手机外观的激光打标应用。
二,激光焊接
焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。
三,激光切割
手机外壳中的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技术用的更多一点，而外壳上很多公司采用的都是一次性成型技术和机械加工技术
激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的，与前文的外壳激光切割技术不同的是，这里采用的是UV紫外激光技术的精密切割，主要是切割FPC软板、PCB板，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等，一下列出部分手机中的样例。
