PCB稳定
PCB被誉为"电子产品***",广泛应用于各个电子终端。2016年,光刻胶,***PCB市场规模达542.1亿美元。国外研究机构预测,PCB市场年复合增长率可达3%,到2020年,PCB***市场规模将达到610亿美元;中国在2020年PCB产值有望达到311亿美元,在2015-2020年期间,年复合增长率略高于国际市场,光刻胶NR9-3000PY,为3.5%。得益于PCB行业发展刚需,我国PCB光刻胶需求空间巨大。
市场规模
中国半导体产业稳定增长,***半导体产业向中国转移。据WSTS和SIA统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元,增速达9.2%,大于***增长速度(1.1%)。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元,其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元,其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前,光刻胶NR9-3000P,ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛,需求增长持续性强。近些年来,***半导体厂商在中国大陆投设多家工厂,如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立,也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
光刻胶趋势
半导体光刻胶领域***市场规模趋于稳定, 2017年***市场约13.5亿美元;国内市场约20.2亿元,近5年复合增速达12%。受***半导体市场复苏和国内承接产业转移,预计***光刻胶市场将保持稳定增速,国内市占率稳步抬升。
光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵,需要一定前期资本投入;光刻胶企业通常运营成本较高,下游厂商认证采购时间较长,为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势,需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需投入较大的资金,光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒,国外光刻胶厂商相对于国内厂商,其公司规模更大,具有资金和技术优势。
总体上,光刻胶行业得到***层面上的政策支持。《***集成电路产业发展推进纲要》,光刻胶NR9-6000PY,提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”;******支持的高新技术领域(2015)中提到“高分辨率光刻胶及配套***作为精细***重要组成部分,是***发展的新材料技术”;光刻技术(包括光刻胶)是《中国制造 2025》***领域。
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