本文使用WZ-20型真空淬火炉采用搭接的形式焊接紫铜与铝，主要研究保温时间、加热温度、施加载荷等工艺参数对铜铝扩散焊焊接接头***性能的影响，以优化出其***佳的扩散焊工艺参数组合。
实验所用母材为2mm厚的紫铜T2和工业纯铝LF21，中频焊机，使用WZ-20真空淬火炉，采用搭接的形式对铜铝进行扩散焊。由于防锈铝的熔点(657℃)较低，***终扩散焊温度TL范围选择在500～540℃。保温时间选择在50～70min范围内。施加载荷选择在2.5～6.5MPa范围内。中频焊机
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公司生产的扩散焊是吸取国外的技术再加上兴发you秀技术人员的研究，中频焊机生产厂，新上的gao端焊接软连接的设备，我公司的高分子扩散焊机可焊接以下软连接设备：（可参考）导电铜带软连接、铜带软连接、母线伸缩节、铜箔软连接、铜与不锈钢之间的焊接、不锈钢材料的软连接等等。
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扩散焊是一种固态连接方法，是在一定温度和压力下，使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触，中频焊机设备，并经一定时间的保温，通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。扩散焊大致可分为三个阶段：di一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下，粗糙表面的微观凸起首先接触，并发生塑性变形，实际接触面积大大增加，并伴随表面附着层和氧化膜的破碎，使界面实现紧密接触，形成大量金属键，为原子的扩散提供条件。第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下，原子处于较高的ji活状态，待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷，中频点焊机批发，使得原子扩散系数大大增加。此外，此阶段还伴随着再结晶的发生，以实现更加牢固的冶金结合和界面孔洞的收缩及消失。第三阶段为界面及孔洞的消失。该阶段原子继续扩散，***终使原始界面和孔洞完全消失，达到良好的冶金结合。中频焊机
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