pcb板老化了该怎么处理呢
pcb板老化了该怎么处理呢？主要分三个处理步骤：
德国PROROUT4 数控德国数控铣床随着使用年限的增加，pcb设备各部分的老化，一些大小问题就逐渐体现出来了，经常会出现一些奇怪的故障现象，具体存在的问题有
一、该机有时在拿刀准备铣板时，有时会出现主轴在进行刀具长度检测后，副夹爪在放刀的过程中主轴会掉刀的现象。
这样以来如果操作员没有及时的发现的话，将引起成品板的报废，而且这样直接将影响到主轴夹爪和主轴抄板的使用寿命。
二、两台德国铣床的主轴故障率在逐渐增加，而且故障现象都一样。也就是控制主轴夹爪开合的顶杆与主轴轴芯摩擦导致夹爪无法上到正常位置，引起严重后果。
三、该机有时在主轴退刀的过程中由于各方面因素（比如说固定刀座内有杂物、固定刀座太松、刀具上止位圈磨损变小、主轴夹爪老化等）引起无法将刀具正确退入固定刀座，然后在拿新刀的时候，将会产生压钻的现象。这样的压钻对于主轴来说是个非常大的损伤，会直接降低主轴的使用寿命。
pcbpcb电镀中特殊的电镀办法
pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。
通孔电镀
有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽，每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续必要制造过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结，凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周，涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上，事实上这对后续的电镀外表是***的。凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它关于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更合适印制pcb原型制造的一种办法是运用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用运用多个化学处置过程，仅需一个应用步骤，随后停止热固化，就能够在一切的孔壁内侧构成连续的覆膜，它不需求进一步处置就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消弭了回蚀这一步骤。
pcb表面处理工艺***全汇总
pcb表面处理***基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
1、热风整平(喷锡)
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在pcb表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。pcb进行热风整平时要沉在熔融的焊料;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状小化和阻止焊料桥接。
2、有机可焊性保护剂(OSP)
是印刷pcb(pcb)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
3、全板镀镍金
板镀镍金是在pcb表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。
4、沉金
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护pcb;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
5、沉锡
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人不开心的平坦性问题;沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。
6、沉银
沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。
7、化学镍钯金
化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
8、电镀硬金
为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。
