紫外激光打标机技术：通过***率端面泵浦结构方式得到基模红外 1064nm 激光，再经过多级放大结构，得到高功率的红外高光束质量基频光，再通过***率变频技术，***后得到 5W、50kHz、25ns 脉冲紫外 355nm 激光。光束质量因子 M2lt;1.3，功率长期稳定性lt;±2%。内部光学结构采用紫外胶光固化粘接，结构小巧牢靠，对环境适应程度高。通过紫外显微物镜的聚焦，聚焦光斑直径在μm 级别，加工尺寸小于 10μm。通过紫外激光器的开发，相应的也取得了更高功率的红外和绿光高光束质量激光技术。
激光光束通常为机械印制电路板加工提供低压替代方法，如铣削或自动电路板切割。紫外激光打标机的波长比可见光波长更短，因此肉眼是不可见的。虽然你无法看到这些激光束，但就是这些短波让紫外激光器能够更精准地聚焦，从而在产生极其精细的电路特性的同时，还能保持优良的***精度。除了波长短，工件温度较低外，紫外线中存在的高能光子让紫外激光得以应用于大型PCB电路板组合，从FR4等标准材料到高频陶瓷复合材料在内的柔性PCB材料等各种材料都适用。
紫外激光打标机激光光斑直径为3mm，焦点小，小打标线宽小于10um（微米），线细度可达微米，雕刻效果好。355nm波长的高能紫外光直接阻断材料表面原子或分子的化学键，然后“冷却”材料。产热面积小，加工质量有保证。标记速度快，检流计式标记头精度高，标记效果好，重复性好。打标速度为每秒300个字符，线速度可达7000 mm/s。
