连创电子制品厂支持定制各形装的透明方管，***生产透明方管13年，我司有***的设计人员，可根据客户提供的产品、包装管或工程图进行模具、包装管的开发设计与制造。
布主要集中在集成电路设计、制造、封测等领域。随着5G时代来临，万物互联、数据爆发式增长现象出现，物联网、人工智能、云计算、智能汽车2018年我国半导体自给率约15.4%，较2012年的 11.9%虽有提升，但是供给仍明显不足。当前我国芯片设计以中低端为主，在中***芯片市场，我国能够可替代产品相对较少，未来存在巨大的进口替代空间，我们认为未来随着半导体自给率提升，将带来我国半导体产业的新发展机遇根据DIGITIMES Research发布的2018年***前十大IC设计公司(Fabless)排名来看，博通、高通分别以217.54亿美元、164.50亿美元营收位居前二，我国华为海思以75.73亿美元收入位列第五名，2018年同比增长34.2%，增速居前十大IC公司首位。但2018***前十大半导体公司、***前十大模拟IC公司中均无我国企业。
并且能够根据客户需求进行打孔、丝印等服务以及定制与IC芯片包装管相匹配的胶钉、胶塞。透明方管尺寸精准，排除卡料问题。
