为获得良好的制件，必须在灌封料配方设计和固化工艺制定时，***关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题。通常采用的方法是依照灌封料的性质、用途按不同温区分段固化的工艺。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢，随着反应热逐渐释放，物料粘度增加和体积收缩平缓，此阶段物料处于流态，则体积收缩表示为液面下降直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。
在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
灌封胶浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，电源灌封胶定制，出现颜色的变化；
电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速***性的老化寿命实验；
固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
物料对真空系统***的评估，电源灌封胶价格，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；
以上就是灌封胶在使用时要注意的问题。
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅胶。硅胶可以对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高性能。为提高封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
研究表明，电源灌封胶哪家好，硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，电源灌封胶，硅胶内部的热应力会加大。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率封装中得到广泛应用。
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