pcb板材有铅无铅工艺的差别
时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的pcb板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。
还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：
1）从pcb有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的，无铅就没有伤害。
2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。
3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。
无铅工艺控制管理
现在pcb工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，并且提出一个符合RoHS法例的管理办法。产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们有没有经过正确的热循环周期？对于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料和无铅材料的pcb厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。
目前的情况
大部分公司已经使用一种方法把含铅和无铅装配作业分开。这些方法包括，使用针对具体方法的专门的装配线或者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，以及用不同颜色的工作服来区分车间人员，表明他们所承担的不同工序。然而，不论是那种情形， 实际上存在一些细微的变化，不容易控制，不容易觉察到。这样的例子有：
● pcb可能同时有含铅元件和无铅元件，但由于开孔的设计不同，模板有所不同。
● 产品中混合使用无铅和含铅元件，在进行再流焊接，温度处于可以接受的边沿。
● 电路板最后需要经过绕线工序，但这需要用到其他的工艺。
● 要求改变作业制程，但是没有与车间有效地进行沟通。
所有这些情况，都能够用MES来管理。
增层法多层板与非机钻式导孔
早期多层板之层间互连与零件脚插装，皆依靠全通式的镀通孔(PTH)去执行。彼时组装不密，布线不多，故问题也不大。然因电子产品功能提升与零件增加，乃由早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装。
1980年后SMT开始渐入量产，使得pcb在小孔细线上成为重要的课题，然而这种采用锡膏与波焊的双面黏装做法，仍受到零件不断复杂化与引脚增多，以及“芯片级封装”(CSP)极端轻薄短小的多层板压力下，积极因应的pcb业界又于1990年起推出“非机械钻孔”式的盲孔埋孔甚至通孔，与板外逐次增加层面的“增层法”(Build Up Process工研院工材所译为“积层式”多层板)在微薄化方面再次出现革命性的进步。本文即针对该非传统钻孔的各种专密制程加以概述，并专对电浆咬孔与雷射烧孔等两种商用制程做较详细的介绍。