做贴片封装的pcb，自己的一些经验教训
由于需要将两路原始信号进行放大、对幅度作微调，并且滤除高频干扰，选择使用7660 OP07搭建一个两通道的二阶有源滤波器。器件性能在这里不是***.
器件布局应该注意：
一：pcb源应该作去耦和滤波的处理。在VCC和GND之间并联电容。需要注意的是，由于实际中的电容元件有等效串联电阻，如果对性能要求比较高的话，应该采取多种电容并联的方式，增加电容量，减少串联等效电阻，不同种类的电容器，频率特性不一样，通过并联之后，可以获得良好的频率特性。
二：在芯片的电源管脚处，添加电容器。尽量距离管脚近，或者使用过孔，将电容放在引脚位置板子的背面，因为电容滤波效果是具有半径范围的，如果距离大于这一范围，则又将会在电容到芯片的这一段导线上引入新的干扰。
三：本次由于是手工制版，条件有限没有阻焊层、阻焊油，但是在Lay板子的时候，敷铜和引线的间距过于小（手工操作、焊接来说过小），造成焊接过程中融化的焊锡不慎将某些导线短路。本次制版导致了通道1的输出和GND之间的短路，通道二负电源和GND之间短路。解决方法：增加规则中的敷铜小间距，使用阻焊蓝油。
去耦电容器真的是你所需的吗？
在担任应用工程师之前，我是 IC 测试开发工程师。我的项目之一是对 I2C 温度传感器进行特性描述。在编写一些软件之后，我手工焊接了一个原型设计pcb。由于时间仓促，我省去了比较麻烦的去耦电容器。谁会需要它呢，对吧？ 我收集数据大概有一个星期了，但获得的任何结果都无法与预期结果相匹配。于是我做了大量更改，试图提升性能，但都没有效果。***后，我决定添加一个去耦电容器，不出所料，问题解决了。这让我不禁思考，会不会总是需要使用去耦电容器？
它的作用到底是什么？
要回答这个问题，需要考证在不使用去耦器件时会出现什么问题。 图 1 为带去耦电容器和不带去耦电容器（C1 和C2）情况下用于驱动 R-C 负载的缓冲pcb。我们注意到，在不使用去耦电容器的情况下，pcb的输出信号包含高频 (3.8MHz) 振荡。对于没有去耦电容器的放大器而言，通常会出现稳定性低、瞬态响应差、启动出现故障以及其它多种异常问题。
良好与糟糕 PCB 板面布局的对比
正确连接去耦电容器会给您省去很多麻烦。即便在试验台上不使用去耦合电路也能工作得很好，但若进入量产阶段时再因工艺变化和其他实际因素的影响，您的产品可能就会出现这样或那样的问题。吸取我的教训吧，别掉进不使用去耦合的陷阱里！从实战经验角度运放手把手教你电路调试。
如何将电阻器焊接到pcb板上衔接
印刷pcb用于简化电路制造过程。典型的印刷pcb具有用于放置电气或电子部件的预钻孔，并且具有印刷在pcb上的集成连接引线。然而，在pcb上构造的电气或电子电路要求将诸如电阻器的器件焊接到pcb上。否则，如果pcb意外碰撞或摇晃，组件可能会松动。
说明
1将电阻器引线插入预先钻好的pcb孔中。打开烙铁，等待熨斗预热（至少一分钟）。
2擦拭湿海绵上的烙铁头。在烙铁头上涂抹少量（约1/4英寸）焊料进行涂层，然后擦拭烙铁头以去除多余的焊锡。
3将烙铁放在电阻器和pcb孔之间的电气接头上约15至30秒。快速将焊料涂在电气接头上 – 一小块焊料应熔化在接头上。将烙铁头放在焊接接头上，用尖头擦去多余的焊料。确保焊接的接头有光泽和平坦（而不是暗淡和块状）。
4擦拭湿海绵上的烙铁头。对另一个电阻引线连接重复步骤3。完成后，擦拭湿海绵上的烙铁头，去除多余的焊料，然后关闭烙铁。
