技术解析什么是pcb 挠性pcb？
?挠性pcb又称为柔性印制pcb，或称软性印制pcb、软板。根据IPC的定义，挠性印制pcb，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。
挠性pcb是pcb的一类重要品种。它的特点具体有:
(1)挠性pcb体积小，重量轻。
(2)挠性pcb可移动、弯曲、扭转。
(3)挠性pcb具有优良的电性能、介电性能及耐热性。
(4)挠性pcb具有跟高的装配可靠性和装配操作性。
(5)挠性pcb可进行三位连接安装。
(6)挠性pcb有利于热扩散。
(7)低成本。
(8)加工的连续性。
挠性pcb具有产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。
挠性pcb具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高. 具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易 保证电路的性能,使整机成本降低. 通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一 定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。
联想扶植零组件点名pcb厂
联想有意扶植大陆零组件厂，市场传出，联想拟收回部分零组件采购权，其中又以印刷pcb（pcb）较明确，目前联想采用台系和陆系pcb的比例约7成比3成，后续联想可能扩大向陆系厂采购，恐对台厂造成威胁。
工研院IEK零组件研究部经理赵祖佑表示，联想扩大与陆系pcb厂商合作逐渐明朗化，包括汕头超声、东莞生益、深南电路等都是联想的合作伙伴，而且联想旗下IdeaPad入门款系列，甚至是商用ThinkPad的数款产品，都已采用陆系pcb厂的板子。
目前***大笔电板为瀚宇博（5469），***市占率达5成，第二大为金像电（2368），但因联想在***笔电市场以坐二望一，若刻意扶植陆系厂商，对台系厂是隐忧。不过业界表示，尚未听闻联想转单消息，联想后续是否缩小对台厂采购，还须时间观察。
联想在***市场攻城掠地，出货快速拉升，但近期联想在重要市场广设工厂，分别要加大日本、美国、巴西的自制比重，又积极打造在合肥的供应链体系，锁定大陆内需市场，与台系双A和惠普、戴尔，将制造外包代工厂的模式大不相同。
其中***受关注的就是，联想与仁宝合资的联宝合肥厂，该厂已在去年12月开始量产，单月出货约50～70万台左右，预估今年4月之后产能将再提高，联宝也设下目标，希望2013年笔电出货量能达到1,200万台，预估联宝出货占比将达到联想笔电的3～4成。
另外先前供应链也传出，联想有意在3年内将自制比例提高到100％，但业界人士则对此消息持保留态度，主要是联想完全自制并不符合成本效益，可能性不高。
不过，因联想笔电出货高达3,000万台的规模，自制比例越高，台系代工厂受影响程度也越高。
怎么样看颜色来看pcb的表面要求呢
手机和电脑的pcb里，有金有铜，所以废旧pcb的回收价格，比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从表面看，pcb的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色***贵，银色的便宜，浅红色的低至。
从颜色上就可以看出来厂家有没有偷工减料，另外，pcb内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金***的是铜，那是不对的。所以接下来捷配小编简单分享一下关于如何通过颜色判断pcbpcb表面工艺的相关几个知识点，欢迎大家一起学习交流。
1、金色
金色的***贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了pcb成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在pcb的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些pcb上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的pcb一般都不是镀金板。
2、银色
金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是不能黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的pcb，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜。
3、浅红色
OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的一个作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的pcb，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为pcb面积太大了，用不起镀金。
