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铜铝软连接高温扩散焊机是将叠好的多层铜带、铝带通过气液压紧，施以大电流，在多层铜带、铝带间产生巨大热量，在高温高压状态下使铜带间实现分子相互渗透达到黏连效果，焊接的优点是无需焊料，铜高分子扩散焊机生产厂家，无痕焊接，成形平整光滑。焊机采用气液增压或液压方式，采用三相输入变频输出，减小对电网的冲击，提高了功率因数，使得焊接品质优良，焊接成本降低。高分子扩散焊机

扩散焊的特点及应用

(1)接头强度高，焊接应力和焊接变形小 扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4~ 0.7倍），焊接过程靠原子在固态下扩散完成，所以焊接应力及变形小，同时不改变母材性质。因此接头化学成分、***性能与母材相同或接近，接头强度高。

(2)可焊接材料种类多 扩散焊可焊接多种同类金属及合金，铝箔软高分子扩散焊机，同时还能焊接许多异种材料。如果采用加过渡合金层的真空扩散焊，高分子扩散焊机，还可以焊接物理化学性能差异很大，高分子扩散焊机批发，高温下易形成脆性化合物的异种或同种材料。高分子扩散焊机

(3)可焊接复杂截面的焊件 扩散焊可焊接特厚、特薄、特大或特小的焊件，能用小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件，以代替整体锻造和机械加工。

扩散焊的主要不足是单件生产率较低，焊前对焊件表面的加工清理和装配质量要求十分严格，需用真空辅助装置。高分子扩散焊机

扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

产品名称: 扩散焊

产品简介: 扩散焊 时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属之间。高分子扩散焊机

产品用途: 扩散焊产品广泛应用于机械制造、半导体、自动化治具、航空航天、yi疗、船舶制造、食品机械制造等等行业。这一新方法来制造电真空器件、工具、制动器、水力机械的部件、双金属的各种零件、家用复合底锅(焊接后无需表面处理)等等。

工艺流程：需要焊接的工件对位预固定-进炉-加压-抽真空-升温-保压-降温-出炉-检验-符合要求出货。高分子扩散焊机