企业资质

天津国电仪讯科技有限公司

普通会员6
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:天津 天津
联系卖家:吴经理
手机号码:13512869849
公司官网:www.tianjinguodian.com
企业地址:天津市西青区李七庄街天祥工业区商务区商务楼115室
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企业概况

天津国电仪讯科技有限公司(以及下属公司:天津宸恩精仪电子科技有限公司)是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。2019年本公司又新增SMT相关设备的代理,销售,产线优化等业务,为SMT......

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产品编号:956118821                    更新时间:2019-10-02
价格: 来电议定
天津国电仪讯科技有限公司

天津国电仪讯科技有限公司

  • 主营业务:测试仪器
  • 公司官网:www.tianjinguodian.com
  • 公司地址:天津市西青区李七庄街天祥工业区商务区商务楼115室

联系人名片:

吴经理 13512869849

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产品详情






天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术***领衔,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!


现代PCB设计领域,BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准,为了确保装配的正确率与合格率,传统的检测方法已经不足够,通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求,X-RAY是一种可穿透光,可以用于检测BGA焊点、气泡,IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备,通过对焊点缺陷检测,可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说,及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。

一般来说,BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种,对于焊点气泡的检测,X-RAY可以做到非常直观的检测效果,

对于BGA的缺陷,卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现,多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的,虽然BGA焊点存在气泡,但若气泡面积不超出焊点直径20%即可,否则不合格;锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时,经常发生桥接和短路;不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时,辽宁Xray,发生开路和冷焊点。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上,丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。




天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术***领衔,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!

X-ray检测技术为生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的选择。随着未来的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X-ray检测设备将在未来成为生产设备的新焦点,并且在生产领域中发挥着越来越重要的作用!

所有的X-ray检测设备,不论是二维或者三维,都有以下特点

(1)设备中有一个X射线管产生X射线。

(2)一块样板操作台载着样板移动使样板的不同部位都能得到检测,并能调整放大倍率,也能进行倾斜角度观测。

(3)一个图像接收装置可以穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的良好图像。




天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术***领衔,二手Xray,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!

X-Ray无损检测设备-HT100:BGA、CSP、Flip Chip检测,Xray维修,PCB板焊接情况;LED、IC封装检测;电容、电阻等元器件的检测。X-Ray无损检测设备产生的X射线穿透电容器后成像进行分析,针对不同部位成像效果的不同来判断电容器内部是否有缺陷,Xray出租,根据图像,人工对被检测的电容器缺陷进行判定,达到检测目的,从而保障电容器的质量安全。

无损检测技术作为一种新型检测方法,其特点是不会对材料造成任何损伤。因此可以在不损坏材料的前提下,材料表面的裂纹缺陷、材料内部的夹层、裂纹、通孔等一系列缺陷均可以通过使用无损检测技术检测出来,同时还可以测出缺陷的位置、大小等信息。因为当今现代工业化的快速发展,无损检测技术越来越多的被应用到各行各业以及重要科学领域,其对产品质量的控制方面得到许多科学家的关注。根据相关数据统计,我们可以看出,使用无损检测技术检测后的产品,在性能方面有显著的提高:航天航空、精密仪器、国防等领域增值约20%,机械制造、自动化等领域增值在50%左右。






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