独石电容是以电子陶瓷材料作介质，超高压电容加工厂，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成厚度小于10微米陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，在高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，再经复温还原，形成片式陶瓷电容器的两极。
独石电容瓷片电容是有一定区别的。瓷片电容体积小，温度系数范围广，介质损耗小，漏电小，耐潮湿，缺点：容量小，机械强度差，独石电容容量大，适于低频，瓷片电容适于高频，独石电容瓷片电容的工作原理是相近的，在一些要求不是很严谨的场合中两者是可以互相替换的，当然替换时间不可过长，必须要尽快更换同等同容量的电容。
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陶瓷电容的容量随直流偏置电压的变化而变化，直流偏置电压降低了介电常数， 因此需要从材料方面，降低介电常数对电压的依赖，优化直流偏置电压特性，应用中较为常见的是 X7R（X5R）类多层陶瓷电容，它的容量主要集中在1000pF以上。
该类电容器主要性能指标是等效串联电阻，在高波纹电流的电源去耦、滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现比较突出，另一类多层陶瓷电容是C0G类，超高压电容采购，它的容量多在1000pF以下，该类电容器主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。
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陶瓷电容器可为单层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器，其中多层陶瓷电容器的市场规模占整个陶瓷电容器的93%，单层陶瓷电容器是在陶瓷基片两面印涂银层，然后经过低温烧成银质薄膜作为极板后制作而成，其外形以圆片居多，多层陶瓷电容器则材料多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温共烧而形成，其又可分为引线式多层陶瓷介电容器和片式多层陶瓷电容器。
多层片式陶瓷电容器是一种新型表面贴装元器，为新一代通信与信息终端的基本构成元件，其是伴随移动通信、无线宽带、数字传输系统等行业发展起来的电子元器件，已广泛应用于微波通信电路和光通信电路中，MLCC电子元器件在民用技术领域和与***安全相关的领域中的应用也非常广泛。
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