软性pcb分类，主要分为四类
软性pcb通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
1.单面软性pcb
单面软性pcb，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
2.双面软性pcb
双面软性pcb，有两层导体。这类双面软性pcb的应用和优点与单面软性pcb相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性pcb较少应用。
3.多层软性pcb
软性多层pcb如刚性多层pcb那样，采用多层层压技术，可制成多层软性pcb。简单的多层软性pcb是在单面pcb两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性pcb。这种三层软性pcb在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性pcb结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。
4.刚性-软性多层pcb
该类型通常是在一块或二块刚性pcb上，包含有构成整体所必不可少的软性pcb。软性pcb层被层压在刚性多层pcb内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。 刚性－软性多层pcb也可把许多单面或双面软性pcb的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类pcb越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。
Win8效应逐步发酵 台pcb厂角力大陆中西部扩产
时序迈入2013年，市场普遍期待2013年因Win8增加触控、变形外观发展，及潜在企业换机潮下，PC/NB产业景气可望转趋正向，这个利多也让专攻笔记型计算机脑、薄膜晶体管液晶显示器的印刷电路板台厂深入大陆华中包括四川、湖北等地竞相扩产。pcb业界指出，近期整体pcb市况虽未大举复苏，但预期Win8在2013年效应可望逐步发酵，也NB用pcb台厂角力更箭在弦上，为因应后续产能，各将战线拉到大陆大西部、华中地区，明年营运可望告别阴霾。
告诉你们pcb10大术语
千里之行，始于足下。初学者在学习pcb设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的pcb工程师，一些行业术语你必须要知道。
1、pcb 印制pcb
pcb称为印制pcb，又称印刷pcb，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。
2、***T 表面组装技术
***T是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。
3、pcbA
pcbA，也就是说pcb空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称pcbA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcb"A，加了“"”，这被称之习惯用语。
4、FPC软板
FPC软板是一种简单结构的柔性pcb，主要用于和其他pcb的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
5、HDI 高密度互联
HDI 是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的pcb。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
6、PTH
PTH 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。
7、焊盘
焊盘图形简称焊盘位于印制pcb的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
8、封装
封装 在印制pcb上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
9、通孔
通孔 用于连接印制pcb面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
10、DRC
DRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当pcb Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。