散热孔散热方式这是一种较为常见的散热方式，导热硅胶片，现在很多笔记本仍然采用。散热孔一般设计在机器的四周和底部，导热硅胶片厂，这样，导热硅胶片厂家，内部的热量就可以从这些小孔中排除。有的笔记内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境。
外设散热方式该散热方式为后期对散热的加强，利用第三方散热产品，如散热底座等设备，内置硅胶片。
当产品导热面积粗糙或高低不平时，可以使用导热硅胶片，其良好的压缩性可以很好的填充不平整的导热面积，使产品的导热效果达到很好。
使热导热硅胶片来导热，操作非常的方便，只需要把两面膜撕掉利用其微粘性贴合好再连接好散热器或外壳就好，非常节约人工成本。
我司导热硅胶片的导热系数较大可做到实测6W，可适用于很多高频的散热部件。
一般不方便涂抹导热硅脂的地方，例如主板的供电部分，导热硅胶片定制，现在主板的供电部分发热量普便都比较大，但是MOS管部分不平整，因此不方便涂抹导热硅脂，这种情况下导热硅胶片就是很好的选择。其次显卡的散热片需要多个部分与显卡的不同部位接触，这种情况都只能选用导热硅胶片。而普通的台式机CPU上我们还是建议使用导热硅脂，因为相对于硬件来说这些部位拆装的比较多，使用导热硅脂方便日后拆装其它操作。
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