(6)手工贴装方法
①矩形、圆柱形Chip元件贴装方法:用賃子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴
放在焊盘焊膏上，极性元件贴装方向要符合图纸要求，确认后用镊子轻轻批压，***T加工厂家，使焊端浸入焊?
②SOT元件贴装方法:用饭子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用疑子轻轻压元件体，使元件引脚不小于12厚度浸入焊膏中。要求元件引脚全部位于焊盘上。
模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
D.贴装的高度，对于PTTCH小于或等于0.55mm的IC在贴装时应采用0距离或0~0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，***T贴片加工生产，造成回流时产生短路。
E.回流
（1）升温速度太快
（2）加热温度过高
（3）锡膏受热速度比电路板更快
（4）焊剂润湿速度太快。
以下几点，导致缺陷的可能性随着电路复杂性和生产工艺的不同性而增加的原因：
1.很多密脚的元器件（元器件的引脚8-20以上），在同样器件中因生产人员不注意引脚数量把组件放置错误位置，导致电路板缺陷。
2.多重电路层，电路板的层数多，复杂。生产人员肉眼区分不了层数，不按生产规范操作。
3. 手工焊接元器件，不***操作，公庄加工，导致焊点不饱满，影响电路板的运行。
4.没有做好完善的防静电措施，导致电路板寿命减半。
尽管每个电路板制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题，但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。
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