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***可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能***镀液中二价锡的水解，***含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。***含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。

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20 世纪30 年代，镀锡，德国***早以商业性生产规模用冷轧带钢进行电镀锡。电镀锡镀层较薄，可以节约资源和成本。二次战期间，锡的供应短缺促进了电镀锡工艺的发展。之后，连续电镀锡取代热镀锡，在世界范围内被广泛采用。由于高速电镀技术具有沉积速度快、产品质量稳定等优点，在现代镀锡板工业的发展中，高速电镀锡技术日渐成熟，发展成为具有多种镀液体系的高速电镀技术。

用途

1.制造锡罐：因锡镀层***性，铜件镀锡哪家便宜，大量用在与食品及饮料接触之物件中。相当大用途就是制造锡罐，其他如厨房用具、食物刀叉、烤箱等；2.电器及电子工业：因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上；

3.铜线：改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用；

4.活性：因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂；

5.防止钢氮化。