陶瓷电容器可为单层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器，其中多层陶瓷电容器的市场规模占整个陶瓷电容器的93%，图片状超高压电容，单层陶瓷电容器是在陶瓷基片两面印涂银层，然后经过低温烧成银质薄膜作为极板后制作而成，其外形以圆片居多，多层陶瓷电容器则材料多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温共烧而形成，其又可分为引线式多层陶瓷介电容器和片式多层陶瓷电容器。
多层片式陶瓷电容器是一种新型表面贴装元器，为新一代通信与信息终端的基本构成元件，其是伴随移动通信、无线宽带、数字传输系统等行业发展起来的电子元器件，已广泛应用于微波通信电路和光通信电路中，MLCC电子元器件在民用技术领域和与***安全相关的领域中的应用也非常广泛。
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电容器作为一种包容电荷的器材，是电子设备中很多使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路以及能量转化、操控等方面，简单来讲，超高压电容电话，电容器是由两个电极和其间的介质材料构成。
介质材料是一种电介质，当放置在两块带有等量异性电荷的平行极板形成的电场之时，因为极化作用故而在介质外表产生极化电荷，会使束缚在极板上的电荷相应添加，以保持极板间的电位差不变，这便是电容器具有电容功用的基本原理。
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多层陶瓷电容器因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷 (MLC) 电容器在电源电子产品中变得极为普遍，一般而言，它们用在电解质电容器中，以增强系统性能。
多层陶瓷电容器相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质，拥有高相对介电常数材料 (2000-3000) 的优势，因为电容直接与介电常数相关，在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。
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