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产品简介 接着，填缝，固定 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着，
可用单组份型的产品操作因单组份易于使用，不需混合.，胶质本身不含腐蚀成份。
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性
4.室温硬化无须加热或添购设备
5.硬化时间短，减少库存累积
6.单液型不需混合
硬化时间：A、B胶混合后5~6分钟硬化。
适合用于对温度要求较高的场合，耐冲击。用于喇叭磁铁，特别适合用于小喇叭铝铁硼强磁的粘接，对混合比例的要求不高，无拉丝现象。
长期现货供应，欢迎新老顾客前来订购！
施敏打硬Y-358AB胶产品性能详解：
品牌型号:施敏打硬Y-358 AB胶
包装规格： 各2.5kg
保质期限：24个月
存放环境说明：常温，室内
产地：台湾 施敏打硬Y-358 AB胶
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
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