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真空扩散焊的七大特点
1、不需填充材料和溶剂(对于某些难于互熔的材料有时加中间过渡层);
2、接头中无重熔的铸态***,很少改变原材料的物理化学特性;
3、能焊非金属和异种金属材料,可制造多层复合材料;
4、可进行结构复杂的面与面、多点多线、很薄和大厚度结构的焊接;
5、焊件只有界面微观变形,残余应力小,焊后不需加工、zheng形和清理,是精密件理想的焊接方法;
6、可自动化焊接,劳动条件很好;
7、表面制备要求高,焊接和辅助时间长。分子焊机
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