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从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,志向情况应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不该跨越耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形彻底被膜两头的“墙”挡住并嵌在里面。但是,双鸭山堆金上色机,实际出产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的进程中,由于镀层高度跨越了感光膜,便发作横向堆积的趋势,问题便由此发作。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两头延伸,构成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。济南蓝光同茂蚀刻机设备厂家
济南蓝光同茂蚀刻设备厂在印制电路工业的传统知识里,特别是印制电路质料的供货商们,我们公认,氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低,反应速度就越快.这已由履历所证明。事实上,许多的氨性蚀刻液产品都含有一价铜离子的特别配位基(一些凌乱的溶剂),其效果是下降一价铜离子(这些就是他们的产品具有高反应才华的技能窍门 ),电力牌堆金上色机加盟,可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm,蚀刻速率会进步一倍以上。
由于蚀刻反应进程中生成许多的一价铜离子,又由于一价铜离子总是与氨的络合基紧紧的结合在一同,所以坚持其含量近于零是十分困难的。通过大气中氧的效果将一价铜转换成二价铜可以去除一价铜。用喷淋的方法可以抵达上述意图。
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