目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅胶。硅胶可以对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，AB灌封胶价格，以降低芯片结温，提高性能。为提高封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
研究表明，硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力会加大。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率封装中得到广泛应用。
常见的灌封胶主要包括环氧胶、有机硅胶、聚氨酯胶以及紫外线光固化灌封胶等。因此我们需要综合比较分析。
环氧灌封胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。
有机硅灌封胶：几乎都是软质弹性的，与环氧相同，AB灌封胶定制，其中大部分为双组份需要调和后使用，AB灌封胶工艺，少部分单组份的需要加温才能固化。
冬天电子灌封胶干不了怎么办？
由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。
有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？
优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，AB灌封胶，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。
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