底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，半自动点胶机厂家加工，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
底部填充工艺对点胶机有什么性能要求：
一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。
二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。
点胶设备的好帮手——压力桶
压力桶特点：
1.本压力桶承压能力为0.8Mpa，禁止将调压阀调节超过0.8Ppa的范围。
2.安全阀在超过0.8Mpa时会自动排气，保证压力桶的安全，禁止随意调动安全阀的初始值，否则可能产生安全事故。
安装说明：
1.将胶水原包装整个放入或将胶水倒入桶内。
2.将桶盖内侧胶管插入胶水内直达底部。
3.平稳的放上桶盖，并左右挪动桶盖，使之与桶身配合。
4.将所有拉杆拉起放入桶盖凹槽内，将拉杆上的金属垫片置于桶盖之上手柄之下。
5.将相对称的两个手柄双手同时拧紧，再将另两个对称的手柄双手同时拧紧，半自动点胶机咨询，重复动作，知道四个手柄全部拧紧。
6.将出胶口接胶管到胶枪并锁紧胶管接头。
7.关闭排气阀，深圳半自动点胶机，在调压阀进气端接上工厂气源。
8.全自动点胶机将调压阀调节到合适的气压值。（顺时钟加大，逆时钟减小）
桌面型自动对针点胶机SEC-300EDSN-A采用精密马达配精密导轨三轴传动方式，自动对位、自动对针，精度高、操作方便！通过两位高精度传感器，在更换针头后，减少人工手动起点校正，可快速、准确的自动校正XYZ轨迹坐标，实现工厂自动化的无缝切换。
桌面型热熔胶自动点胶机SEC-300EDN采用固态的热熔胶，通过加热成熔融状态后接触空气遇冷表面再凝固的特性，进行胶水的点涂工作，缩短整个组装时间，提***率、产能和良率，高粘性将各组分连接在一起，以便立即处理和快速生产！
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