为什么要用沉金板?采用沉金板的PCB主要有以下特点:
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金***较镀金来说更黄,客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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优质PCB打样厂家的特性
优质pcb多层板打样厂家的特性
如今,互联网发展如此迅速,想通过网络寻找一家PCB打样厂家并不难,但是如何找到优质的pcb多层板打样厂家呢?琪翔电子优质pcb多层板打样厂家,其优势有以下五点:
PCB原材料:琪翔电子使用优质原材料,板材选用建涛、生益、国际等品牌,因为我们都知道优质的原材料是保障每一块PCB打样的前提。
PCB生产设备及技术:琪翔电子根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺,在高科技PCB设备的配合下,不断突破工艺瓶颈。
PCB严格的质检标准:琪翔电子对PCB每一道生产工序进行首检,确保生产线的交付质量。
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PCB干膜掩孔出现破孔怎么处理
很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善:
1、降低贴膜温度及压力
2、改善钻孔披锋
3、提高***能量
4、降低显影压力
5、贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄
6、贴膜过程中干膜不要张得太紧
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