HS700底部填充胶代理-诺之泰实业-HS700底部填充胶

HS700底部填充胶BGA封装类型多种多样，根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。BGA固定胶主要应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片的封装密封等。在将BGA元件焊接在PCB板上之后，用BGA固定胶补强和加固，可以起到防摔、防跌落、抗振、抗冲击的作用，HS700底部填充胶代理，让BGA元件在PCB板上不易脱焊，提高电子产品的稳定性和可靠性，延长电子产品的使用寿命。

汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度，提高产品的稳定可靠性。

某客户从事SSD固态硬盘产品研发与生产，需要在固态硬盘主控芯片上使用底部填充胶进行BGA填充。主控芯片的尺寸：1CM*1CM，锡球数：155，球距：0.35MM，球径0.25MM。固化方式：7MIN@150℃。根据客户的应用要求，推荐使用底部填充胶HS700，HS700底部填充胶，客户使用后反映渗透效果很好。

汉思化学HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，具有良好的电绝缘性能，HS700底部填充胶生产，粘度低，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度，满足电迁移、环保要求测试、温冲可靠性测试、阻燃测试等测试要求。受热固化后，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度。